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Willkommen bei Contact Materials

Die Produktlinien Bonding Wires und Assembly Materials zählen zu den weltweit führenden Herstellern von Materialien für die Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik-Industrie. Höchste Qualität und Prozessstabilität sind die wichtigsten Kriterien bei der Auswahl von Materialien für SMT und Semiconductor Packaging Anwendungen. Schlüsselmärkte sind: Telekommunikations-, Halbleiter-, Automobil- und Konsumgüterindustrie.