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Goldbonddrähte

Heraeus Bonddrähte aus Gold werden aus hochreinen Vormaterialien (99,999 %) und Dotierungen hergestellt. Neue Applikationen und deren erhöhte Anforderungen führten zur Entwicklung von legierten Bonddrähten.
Alle Drähte sind korrosionsbeständig und weisen eine homogene chemische Zusammensetzung und stabile mechanische Eigenschaften auf.
Die Drahtoberflächen sind von hoher Qualität und Reinheit. Bonddrähte aus Gold werden überwiegend bei der Fertigung von kunststoffumgossenen Bauteilen verwendet.
Durch Anwendung des Ball/Wedge-Bondverfahrens werden höchste Verarbeitungsgeschwindigkeiten erzielt.
Goldbonddrähte
Goldbonddrähte
Goldbonddrähte
Ball Bonding
Goldbonddrähte zum Ball Bonden eignen sich für die Anwendung in Hochleistungs- und diskreten Bauteilen,
für Anwendungen mit einem hohen Anteil von Anschlüssen und für "Ultra-Fine-Pitch"-Anwendungen.
Wedge Bonding
Heraeus Wedge Bonding Golddrähte eignen sich für optimale Tail- und Loop-Beschaffenheit und
bieten exzellente Bondbarkeit für Hochfrequenz- und Opto-Elektronikanwendungen.
Stud Bumping
Diese Bonddrähte sind speziell für Stud Bumping-Anwendungen auf Wafern und anderen Materialien,
sowie für Flip-Chip- und Chip-to-Chip-Anwendungen entwickelt worden.