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mAgic Sinter Produkte

Sinter Pasten
In anspruchsvollen Anwendungen der Leistungselektronik wie zum Beispiel Konverter für elektrisch angetriebene Fahrzeuge oder erneuerbare Energien, werden DCB-Module mit höchsten Leistungsdichten eingesetzt. Die maßgeblichen Anforderungen an die Leistungselektronik und somit auch an die Verbindungsmaterialien, welche auf der DCB eingesetzt werden, sind eine gesteigerte Lebensdauer, gute thermische Performance und hohe Einsatztemperaturen. Die Microbond Ag Interconnect Produktfamilie nutzt die Vorteile der Silbersintertechnologie um diese Anforderungen gerecht zu werden. mAgic Produkte werden bereits erfolgreich im industriellen Maßstab zur Herstellung von Leistungselektronik eingesetzt und bestätigen dort fortwährend ihre überlegene Performance in high-end Power Konvertern.
mAgic Sinter Produkt Familie
mAgic Paste
Microbond ASP016-Series
druckunterstützt
mAgic Paste
Microbond ASP043-Series
wenig Druck
mAgic Paste
Microbond ASP295-Series
ohne Druck
Applikation
Die Attach + + +
Component Attach n/a n/a +
Prozess
Dispensen n/a n/a +
Drucken + + +
Eigenschaften
Halogenfrei + + +
Bleifrei + + +
empfohlener Sinterdruck 10 - 20 MPa 10 MPa 0 MPa
Sintern in Luft + + +
Sintern unter Stickstoff n/a n/a +
Reinigung erforderlich nein nein nein
Metallgehalt nach dem Sinterprozess (Gewicht) 100% 100% 100%
Kompatible Oberflächen (Metallisierung)
Ag + + +
Au + + +
Pd + + +